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绝缘垫片

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氧化锆陶瓷基板
氧化锆陶瓷基板 价格: 面谈
1、硬度高,耐磨性好,热导率小,化学稳定性好、耐腐蚀性高2、高耐火性能耐高温 3、良好的化学稳定性高温时能抗酸性腐蚀 4、强度大,耐磨,化学稳定性好,生物相容性好,密度高 5、是一种耐高温、耐磨
绝缘陶瓷垫片
1、硬度高,耐磨性好,热导率小,化学稳定性好、耐腐蚀性高2、高耐火性?能耐高温3、良好的化学稳定性?高温时能抗酸性腐蚀4、强度大,耐磨,化学稳定性好,生物相容性好,密度高5、是一种耐高温、耐磨损、耐腐蚀的无
TIC800Y
TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC
TIC800G
TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的
TIF700P系列超高导热硅胶片
 TIF™700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而
TIF400系列导热硅胶
TIF400系列导热硅胶 价格: 面谈
 TIF™400 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能
TIF600G系列导热硅胶
TIF600G系列导热硅胶 价格: 面谈
 TIF™600G系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提
TIF100系列导热硅胶
TIF100系列导热硅胶 价格: 面谈
TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
TIF500S系列导热硅胶
TIF500S系列导热硅胶 价格: 面谈
TIF™500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从
TIS100|导热绝缘材料|导热矽胶布
TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率 》良好
TIS800K|导热绝缘材料|导热矽胶布
 TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。在溫度50℃,TIC™800A開始軟化並流動,填充散熱片和積体電路
TIR300人工合成导热石墨片
TIR™300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。 产品特性 》极高导热系数:1700W/m-K(铜的2-4 倍,铝的3-7 倍)》
TIR600天然导热石墨片
TIR™600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到最大化的热传导功能。 产品特性 》极

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